DIN EN IEC 61189-2-801:2019 Edition

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Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-801: Prüfung der thermischen Leitfähigkeit für Grundwerkstoffe (Entwurf)

Published By	Publication Date	Number of Pages
DIN	2019-04	17

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Categories: 31.180 - Printed circuits and boards, DIN

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Description

Dieser Teil der IEC 61189 definiert das Verfahren, das für die thermische Leistungsfähigkeit mittels Kohlenstofftinten-Erhitzung zu befolgen ist. Das Verfahren verwendet ein aufgedrucktes Muster aus Kohlenstofftinte, das zur Bestimmung der thermischen Leistungsfähigkeit einer dielektrischen Schicht auf einer Metallgrundplatte genutzt wird.

Additional information

Published Code	DIN
Published By	Deutsches Institut für Normung
Publication Date	2019-04
Pages Count	17
Language	Germany
Descriptors	Baugruppe, elektrisches Bauteil, elektronisches Bauelement, Elektrotechnik, gedruckte Schaltung, Leiterplatte, leitfähig, Leitfähigkeit, Prüfung, Prüfverfahren, Verbindungsstruktur, Wärmeleitfähigkeit, Zusammenschaltung
File Size	1.3 MB
ICS Codes	31.180 - Printed circuits and boards

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